國科會公告國家核心關鍵技術清單，技術範圍涵蓋國防、太空、農業、半導體、資通安全5大領域，半導體則鎖定14奈米以下製程IC製造、異質整合封裝技術。
台灣基進除對政院的堅守科技防線的努力表達肯定外，也呼籲台灣第一線面臨國際認證的技術剽竊大國「中國」的威脅，所提出防中法案應該要「比美日更加嚴格」。
政院宣布，將14奈米以下的IC製程列入國家核心關鍵技術，是建立阻擋中國滲透的科技防線的一大步。台灣基進長期以來一直呼籲政府，應修立更嚴格的法律，積極對抗科技領域的安全威脅，特別是來自中國的滲透。
過去8年來，台灣在對抗中國的高科技竊取上顯得相對被動，如台灣對晶片戰爭的因應措施，長期以來都未能與國際潮流同步，僅限於禁止12吋以上晶圓廠赴中設廠，這在今天的科技競賽中顯然不足夠。此次政府對14奈米以下IC製程的管制，正好回應了基進長久以來呼籲，應更嚴格防範中國竊取晶片手段。
美國和其他國家在限制高端技術對中國的出口上已經走在前端，例如，2020年美國禁止ASML向中國銷售EUV光刻機，阻止中國生產5nm晶片。2022年，美國對輝達和AMD等高階AI晶片出口至中國設限。2023年，日本和荷蘭分別對半導體製造設備實施出口管制措施。
面對來自中國的挑戰，目前台灣的相關法令仍不足夠嚴格。
作為與中國直接對峙的前線，台灣在制定技術保護措施上應更為嚴苛，甚至超越日本和美國的標準。現代戰爭中，無論是飛彈、潛艇還是無人機，其發展都高度倚賴IC晶片。半導體先進製程和晶片的性能是決定勝負的關鍵。若製成技術方面領先對手，便能掌握優勢地位，防止敵國的入侵野心。國家應該要作為高科技產業發展保護傘，從國家安全的視角加強保護和捍衛台灣的核心技術。
